Nesnelerin İnterneti (IoT) hızla büyüyor ve giderek daha fazla cihaz ve sensörü birbirine bağlıyor. Bu cihazlar tarafından üretilen büyük miktarda verinin uç ve bulut arasında verimli bir şekilde depolanması ve işlenmesi gerekir ve bellek cihazları bu süreçte önemli bir rol oynar. Bu makale, bellek cihazlarının uçtan buluta kadar IoT ekosistemini nasıl destekleyebileceğini keşfedecektir.

云端到边缘.png

Uçta depolama gereksinimleri

IoT'de uç, veri kaynağına yakın olan cihazları ve sensörleri ifade eder. Bu cihazlar genellikle sınırlı bilgi işlem ve depolama özelliklerine sahiptir, ancak verileri hızlı bir şekilde yanıtlamaları ve işlemeleri gerekir. Depolama cihazlarının uçta aşağıdaki gereksinimleri karşılaması gerekir:

Düşük güç tüketimi: Uç aygıtların çoğu pil gücüne dayanır ve bellek aygıtları için düşük güç tüketimi gerektirir.

Minyatürleştirme: Uç aygıtların küçük boyutu, daha küçük bellek aygıtları gerektirir.

Yüksek Güvenilirlik: Uç cihazlar zorlu ortamlarda çalışır ve son derece güvenilir bellek cihazları gerektirir.

Bu ihtiyaçları karşılamak için, bellek cihazları düşük güç tüketimi, minyatürleştirme ve yüksek güvenilirlik yönünde gelişmektedir. Örneğin, NAND Flash ve eMMC gibi depolama çözümleri, uç cihazlarda yaygın olarak kullanılmaktadır.

Ağ geçitlerinin geçiş rolü

Ağ geçidi, uç ile bulut arasında bir geçiş cihazıdır. Uç cihazlardan veri toplar, önceden işler ve geçici olarak depolar ve ardından verileri buluta yükler. Ağ geçidinin aşağıdaki gereksinimleri karşılaması için depolama cihazlarına ihtiyacı vardır:

Devasa kapasite: Ağ geçidinin uç cihazlardan büyük miktarda veri depolaması gerekir.

Yüksek hızlı okuma/yazma: ağ geçidinin verileri hızlı bir şekilde okuması ve yazması gerekir.

Güvenlik: Ağ geçidi tarafından depolanan verilerin güvenliğinin sağlanması gerekir.

Ağ geçitleri, yüksek kapasite, yüksek hızlı okuma ve yazma ve güvenlik sağlamak için genellikle SSD'ler veya eMMC'ler gibi depolama çözümlerini kullanır.

Bulutta veri işleme

Bulut, IoT ekosisteminin beynidir. Derinlemesine analiz ve işleme için ağ geçidinden veri alır. Bulut, aşağıdaki gereksinimleri karşılamak için depolama cihazlarına ihtiyaç duyar:

Yığın depolama: bulutun çok sayıda cihazdan büyük miktarda veri depolaması gerekir.

Yüksek performans: Bulutun büyük verileri hızlı bir şekilde işlemesi gerekir.

Ölçeklenebilirlik: Bulutun, depolama ve bilgi işlem yeteneklerini talebe göre esnek bir şekilde ölçeklendirmesi gerekir.

Bulut, büyük depolama ve yüksek performans sağlamak için genellikle SSD, HDD ve NVMe gibi depolama çözümlerini kullanır. Ayrıca bulut, ölçeklenebilirlik sağlamak için yazılım tanımlı depolama teknolojilerine ihtiyaç duyar.

Depolama Aygıtlarındaki Trendler

IoT ekosisteminin gelişimini desteklemek için, bellek cihazları aşağıdaki yönlerde gelişmektedir:

3D NAND Flash: daha yüksek kapasite ve daha düşük güç tüketimi sağlar.

ReRAM ve MRAM: daha hızlı okuma/yazma ve daha yüksek güvenilirlik sağlar.

NVMe SSD: daha yüksek performanslı depolama çözümleri sunar.

Yazılım tanımlı depolama: daha esnek ve ölçeklenebilir depolama mimarisi sağlar.

Kısacası, depolama cihazları IoT ekosisteminde önemli bir rol oynamaktadır. Uçtan ağ geçidine ve buluta kadar, bellek cihazlarının farklı ihtiyaçları karşılaması gerekir. Bellek cihazlarının geliştirilmesi, IoT ekosisteminin ilerlemesini sağlıyor ve Her Şeyin İnterneti'nin geleceğini daha öngörülebilir hale getiriyor.


Sorumluluk Reddi: Bu sayfada verilen bilgiler yalnızca bilgilendirme amaçlıdır ve bilgilerin doğruluğunu veya eksiksizliğini garanti etmiyoruz ve kullanımından kaynaklanan herhangi bir kayıp veya hasar için sorumluluk kabul etmiyoruz.

İlgili üreticiler

Abonelik E-postası

Ürün bilgileri güncellemelerimizi ve özel tekliflerimizi kaçırmayın. E-posta adresinizi girin, abone ol'a tıklayın ve gelen kutunuza sürekli olarak ilham ve bilgi akışı olsun. Gizliliğinize saygı göstereceğimize ve asla spam göndermeyeceğimize söz veriyoruz.Bize ulaşın: Formu dikkatlice doldurmanız, coşkulu hizmetimizle ödüllendirilir!

Satış programı

Haberler

UCC INDU GmbH Recommendation | Detailed Overview of the STM32F103C8T6 Microcontroller and Its Applications

2025-06-16

This article provides a detailed overview of the technical specifications, functional features, application areas, and development support for the STM32F103C8T6 microcontroller, making it an ideal reference for embedded system developers.
  • Yapıcı Yeni

Infineon Launches PSOC™ 4100T Plus MCU: A New Option for Smart Appliances and IoT

2025-06-10

Infineon launches the PSOC™ 4100T Plus MCU featuring Arm Cortex-M0+, advanced CAPSENSE™ sensing, and ultra-low power performance—ideal for smart appliances, IoT devices, and embedded control. Learn more from UCC INDU GmbH.
  • Yapıcı Yeni

UCC INDU GmbH: Efficient and high-quality supply of electronic components for ODM/EMS and electronics manufacturers

2025-05-13

UCC INDU GmbH focuses on providing high-quality electronic component distribution services for ODM/EMS and electronic manufacturing enterprises in various industries. With rich industry experience, professional team, perfect supply chain management system and innovative technical support, UCC INDU GmbH helps customers to reduce cost and increase efficiency, realise highly efficient production and continuous innovative development.
  • şirket

UCC INDU GmbH Recommends: AP63203WU-7 Synchronous Buck Converter - Highly Efficient and Stable Power Management Tool

2025-05-09

This paper details the core technical features, application areas and service advantages of Diodes Incorporated's AP63203WU-7 Synchronous Buck Converter and UCC INDU GmbH as a professional distributor of electronic components, which help customers achieve efficient and reliable power supply designs.
  • Yapıcı Yeni

UCC INDU GmbH Recommends: ST Chips Enable Innovation in Charging Pile Communication Modules

2025-05-07

UCC INDU GmbH introduces ST STMicroelectronics’ applications in smart charging pile communication modules, covering products such as PLC communication SoCs, BMS communication chips and MCUs, which help charging piles to realise efficient and reliable remote data transmission and intelligent management.
  • Yapıcı Yeni

UCC INDU GmbH Recommends: HELINKO RM58F 5G Dual Band Serial to WiFi Module Details

2025-04-29

UCC INDU GmbH recommends HELINCO RM58F 5G Dual-Band Serial to WiFi Module, which supports 2.4GHz/5GHz Dual-Band WiFi and Bluetooth 5.0, with rich interfaces for smart home, industrial automation and other IOT applications. Provide original genuine product guarantee and professional technical support
  • Yapıcı Yeni

YAGEO Capacitors: Industry Leading Choice for High Performance, Diverse Applications

2025-04-27

UCC INDU GmbH provides high-quality YAGEO capacitors in a wide range of package sizes, voltages and temperatures for consumer electronics, automotive electronics and industrial control applications, enabling customers to achieve stable and reliable electronic design and manufacturing.
  • Yapıcı Yeni

BY25Q256FSSIG: A Detailed Introduction to High-Performance SPI NOR Flash ​Memory

2025-04-23

BY25Q256FSSIG is a 256Mbit high-speed, low-power SPI NOR Flash from BYTe Semiconductor that supports multiple SPI modes for industrial, consumer electronics and embedded storage applications.
  • Yapıcı Yeni
Kurmak
Size daha iyi bir tarama deneyimi sunmak ve web sitesi trafiğini analiz etmek için çerezleri kullanıyoruz. Çerezleri nasıl kullandığımız ve bunları nasıl kontrol edeceğiniz hakkında daha fazla bilgi edinmek için “Ayarlar” üzerine tıklayın.
IC Model Listesi